브라운 옥사이드 공정이란 무엇인가?

안녕하십니까. 8톤 트럭입니다. 오늘은 브라운 옥사이드(brown oxide)에 대해서 한 번 알아보는 시간을 가져보고자 합니다. PCB의 제조과정 중 brown oxide를 이용한다는 말이 있는데 정확히 어떤 말인지 같이 알아봅시다!! 바로 레츠게릿!!

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출처 : Pixabay

브라운 옥사이드(Brown Oxide)는 무엇인가요?

PCB는 회로의 유연성을 꾀하기 위해 다층으로 제조되어지고는 합니다. 다층 PCB에 있어서 층간의 밀착력은 제품의 신뢰성에 상당히 중요한데요. 또한, 최근 트렌드는 경박단소입니다. 경박단소라 함은 "가볍고 얇고 짧고 작음"을 의미하는 단어입니다. 즉, 작아지고 있다는 추세죠. 이러한 추세에 따라서 브라운 옥사이드는 중요한 역할을 하는데요. 바로 경박단소화된 전자 부품에 따라 박판화된 기판에 우수한 밀착력을 제공하고, 열충격 및 물리적 충겨에도 견딜 수 있게끔 만들어주야 합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

이러한 것을 가능케 하는 것이 바로 브라운 옥사이드 공정입니다. 동박 표면과의 접착제인 prepreg의 밀착력 및 내열성의 강화를 위해 화학적인 방법으로 동박의 표면을 산화시켜 표면의 거칠기를 부여하는 공법입니다. 조도 형성을 위해 동박과 prepreg 사이의 접착 면적을 넓히고 그로 인한 밀착력 증진을 통해 층간 분리 현상을 방지해주는 다층 PCB에서는 아주 중요한 역할을 수행합니다.

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브라운 옥사이드 공정의 과정은 어떻게 되나요?

브라운 옥사이드 공정, 즉 표면에 조도를 부여하는 공정의 과정은 단순합니다. 20년간 거의 변화가 없을 정도로

공정 안정성이 높은 편입니다.

1) 탈지

탈지는 기판 표면의 유기물과 DFR(Dry Film Resist)를 제거하는 공정입니다. 간단하게 말해서 에칭하기 전, 화학약품을 오염시킬 수 있는 물질들을 미리 제거하는 공정이라고 생각하시면 됩니다.

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2) Pre-Dip

단어의 의미에서 어떠한 공정인지 바로 느낌이 오시는 분들이 있으실 거라고 생각되는데요. 1차 화성피막을 표면에 형성시켜 브라운 옥사이드 공정의 반응성을 증진시키는 공정입니다.

또한, 브라운 옥사이드 공정에서 Prepreg의 오염물질이 화학약품 속으로 들어가는 것을 방지하는 완충적인 역할을 하는 공간을 형성하는 공정이기도 합니다.

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3) 브라운 옥사이드

Cu 에칭과 피막 형성이 동시에 진행되는 공정으로 2차 피막이 형성되고 Cu 에칭이 진행되어 조도를 형성시키는 공정입니다.

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오늘은 브라운 옥사이드 공정에 대해서 알아 보았습니다. 처음에는 브라운 옥사이드라는 것이 갈색깔의 산화피막을 의미하는 것인줄 알았지만, 찾아보니 조도를 형성하는 공정이었습니다. 여러분들이 좋은 포스팅 통해서 많은 정보 얻어갔으면 좋겠습니다..! 감사합니다!!