반응형 반도체 공정1 구리 다마신(Damascene) 공정의 모든 것 칩을 만들어내는 전공정과 중간공정을 지나고, 반도체 칩을 보호할 후공정을 진행하게 됩니다. 후공정은 IC Chip을 외부 충격으로부터 보호하고 금속회로를 깔아서 소자가 외부와 소통할 수 있도록 하는 배선과 via 그리고 hole 등을 만들어내야 하는데요. 이렇게 소자와 외부를 잇는 공정을 바로 "금속 배선 공정"이러고 합니다. 구리 다마신공정은 어떻게 등장했나요? 경박단소라는 말 들어보셨을 것입니다. 가벼워지고, 작아지며, 짧아진다는 얘기인데요. 전자 부품의 경우 경박단소가 모든 분야에서 이루어지고 있습니다. 금속 배선 공정에서도 이와 마찬가지로 경박단소화가 이루어지고 있습니다. 패턴의 크기와 폭은 점점 작아지고 있습니다. 기존에 금속 베선 공정에서 사용하는 Al(알루미늄)은 이러한 경박단소화의 추세.. 2022. 7. 28. 이전 1 다음 반응형
