전기 동도금이란 무엇인가(도금의 모든 것!)

안녕하세요. 8톤 트럭입니다.오늘은 전기 도금에 관하여 알아보는 시간을 가져보고자 합니다. PCB업계에 종사하시는 분이라면 한 번쯤은 들어보셨을 것이라 생각되는데요. 이해하기 쉽게끔 자세하게 잘 설명해보겠습니다. 그럼 바로 알아보러가시죠! 레츠게릿!!!

 

​

출처 : Common wiki

전기 동도금 공정이란 무엇인가요?

전기 동도금은 전기를 이용하여 기판을 도금하는 공정입니다. 앞서 알아본 화학동도금은 전기를 이용하지 않아서 무전해 화학동도금이라고 말씀드렸는데요. 전기 동도금 공정은 PCB 기판에 전기를 가하여 용액 속에서 Cu를 석출시켜서 회로를 형성하는 공정이에요.

​

 

전기 동도금 공정 과정은 어떻게 이루어지나요?

(1) 랙킹

장치의 랙에 PCB 기판을 고정시키는 과정입니다. 미도금 영역이 없도록 외곽의 영역에 잘 맞게끔 고정시켜야 합니다.

​

(2) 탈지(Cleaner)

DFR 이미징 후에 최초의 전처리과정입니다. 주로 약산으로 이루어져 있습니다. 지문, 산화, 유지분 등을 제거해주며, D/F 현상 후 남아있는 레지스트 제거와 더불어 small hole 속으로의 확산력을 증진시키기 위해 다양한 agent를 첨가하게 됩니다.

​

(3) soft etching

이제는 산화막을 벗겨주고, 조도를 줄 차례입니다. 조도는 앞서 말씀드린 포스팅에서처럼 표면 거칠기를 의미하는데요.

표면 조도가 좋아야 접촉 표면적이 넓어져 화학동 층간의 접합력이 증진되게 됩니다.

​

(4) 황산 공정

전기 동도금 약품은 상당히 고가입니다. 그렇기에 약품의 오염 방지 및 cu 산화 방지를 위해 거쳐가는 공정입니다.

​

(5) 전기동도금

전처리된 기판에 동도금을 진행하게 됩니다. 도금 정도는 시간과 전류에 비례하기에 둘의 factor를 조절해서 도금을 진행하게 됩니다.

​

전기 동도금의 과정은 위와 같습니다. 이러한 전기 동도금을 통해서 Package나 PCB에 회로를 형성하게 됩니다. 사실 Wet type의 도금은 um 단위가 이하로 내려가기 힘들기에 많은 엔지니어들이 도전하고 있는 분야입니다. 아마 10년 뒤에는 이러한 도금에서도 nm 단위가 이루어지길 간절히 바래봅니다. 감사합니다!