안녕하세요. 8톤 트럭입니다. 요즘 날씨가 너무 덥네요. 갑자기 비도 오고, 너무 습하고 더운 날씨 속 항상 힘내시길 바라요!! 오늘은 디스미어 공정에 대해 알아보는 포스팅을 써보고자 합니다. 많이 부족하지만, 열심히 공부했으니 끝까지 봐주세요!! 그럼 바로 레츠게릿!!
디스미어 공정은 무엇인가요?
디스미어는 홀 가공을 위해 기계적으로 드릴링 하는 과정에서 hole 내부의 마찰열에 의해 녹아내린 잔사와 레진 그리고 burr 등을 제거하는 공정입니다. wet 타입으로 진행되며, 약품을 이용하여 공정이 진행되게 됩니다. 또한, 디스미어를 통해 표면의 조도를 부여하여, 다층 공정에서는 홀 가공 후 필수적으로 진행되는 공정입니다.
디스미어 약품은 무엇으로 이루어져 있나요?
디스미어 약품에는 다양한 약품이 있는데요. 자세한 내용은 다음과 같습니다.
1) Sweller
스웰러는 에칭의 용이성을 부여하는 agent입니다. 표면의 분자간 결합력 약화를 유도해 에칭을 하기 쉬운 상태로 만들어주는 agent 입니다. 즉, 촉매라고 생각하시면 좋을 것 같습니다.
2) Etching
드릴링으로 인해서 고분자에서 단일 분자로 변한 레진 잔사를 제거하는 용액입니다. 레진 내 고분자의 주 구성요소인 탄소 기반의 잔사를 과망간산과 반응시켜서 제거하게 됩니다.
3) Neutralizer
make up한 용액을 최적의 상태로 유지하는 역할을 수행하는 agent입니다. 지속적으로 에칭이 이루어지기에 에칭에 사용되는 용액은 농도가 떨어지게 됩니다. 이러한 농도가 떨어진 약품은 공정에 있어서 반복성 부분에 큰 영향을 주기에 지속적으로 사용되는 이온은 공급되어야 하는데, Neutralizer가 이러한 역할을 수행합니다.
디스미어의 공정의 최종 목적은 레진 잔사를 제거하고, 표면의 조도를 형성하는 역할입니다. 용액에 기판을 담구어서 진행하는 공정이기에 많은 um단위가 한계이지만, 인간의 기술력의 끝은 모르기에 언젠가는 nm 단위의 디스미어 공정 또한 등장할 것 같아요! 디스미어 공정에 대해서 많은 정보 얻고 가시길 바라요!!
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