FC-BGA 기판에 대해 알아보자!

안녕하세요. 8톤 트럭입니다.

오늘은 FC-BGA(Flip Chip Ball Gray array)에 대해 알아보는 시간을 가져보고자 합니다. 요즘 기판 업계에서는 대대적인 투자를 진행하고 있는 분야인데요. 우리나라의 대표적인 기업으로는 삼성전기와 LG이노텍이 있습니다. FC-BGA가 무엇이길래 기업들이 앞다투어 투자를 진행하는지 한 번 알아봅시다! 바로 레츠게릿!!

 

우선 반도체 기판에 대해 알아야겠죠? 우리나라의 대표적인 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스에서는 반도체 칩을 다양한 공정을 이용해서 만듭니다. 이러한 칩을 연결해주는 것이 바로 반도체 기판입니다. 이해하기 쉽게끔 예를 들자면, 물을 만들어서 플라스틱 통 안에 담는 것이죠. 여기서 물이 바로 칩이고, 플라스틱 통이 반도체 기판입니다. 내용물을 보관해주는 역할을 한다고 볼 수 있죠. 또한, 우리가 물을 플라스틱 뚜껑에 입을 대고 마시죠? 마찬가지로 반도체 기판 또한 칩에서 나오는 신호를 밖으로 출력할 수 있어야합니다. 그러면 자세히 알아봅시다.

 

기존의 반도체 기판들은 금(Gold)이라는 재료를 이용해서 전선을 만들어 반도체 기판과 연결했습니다. 하지만 회로가 미세화됨에 따라 점점 더 효율적인 반도체 기판이 필요하게 되었고, 선도 많이 필요하게 되었죠. 실제로 반도체 chip의 크기는 nm단위이기 때문에 이러한 gold wire를 이용해서 신호를 출력하는 것은 많은 비효율을 초래하게 되었죠. 그렇기 때문에 나온 것이 바로 Flip chip입니다. 반도체 칩을 wire를 이용해서 연결하는 것이 아니라, 거꾸로 뒤집어서 탈착하는 형태로 접합하는 것이죠. 이러한 flip chip은 회로가 집적화되고 미세화됨에 따라 더더욱 부각받게 되었고 실제로도 더 좋은 결과물을 내기 때문에 대세가 된 것이죠.

 

BGA는 이러한 신호를 기판 뒷편에 동그란 Ball을 통해서 출력하는 방법입니다. wire를 이용하는 것보다 회로의 자유도가 높기에 훨씬 더 효율적이고 I/O을 출력할 수 있습니다. 그렇기 때문에 우리나라의 반도체 기판 대표 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 대대적인 투자를 단행하고 있는 것이죠. 실제로 기업들의 재무제표를 분석해보아도 많은 이윤을 남기고 있습니다. 이러한 분야가 더더욱 많이 투자돼서 우리나라 기업들이 메모리 뿐만 아니라 반도체 기판 분야에서도 많은 성과를 내기를 기원합니다. 

 

오늘의 포스팅은 여기까지입니다. 재미있게 잘 이해하셨으면 좋겠습니다! 다음 시간에 만나요!!