디스미어(Desmear) 공정에 대해 알아보자!

안녕하세요. 8톤 트럭입니다.

오늘은 디스미어 공정에 대해 알아보는 시간을 가져보고자 합니다. PCB 공정에서 필수적으로 사용되는 공정이기에 여러분들이 아시면 좋을 것 같아요. 이러한 영역을 공부하시는 분께 도움이 되시기를 바라며, 열심히 적겠습니다! 바로 레츠 게릿!!

디스미어(Desmear) 공정이란 무엇인가?

Desmear는 Hole 가공을 위해 기계적으로 Drilling하는 과정에서 Hole내 마찰열에 의해 녹아 내린 Resin잔사 및 Copper Chip, Drill Bit의 고속 회전으로 발생된 Smear(찌꺼기)를 화학적인 방법으로 제거하는 약품입니다. 동시에 무전해 동도금시 Hole내벽의 밀착력 향상을 위해 Resin표면에 이상적인 Texture를 형성하도록 하는 약품입니다. 즉, 우리가 PCB 기판에서 Hole을 뚫을 때, 발생하는 찌꺼기를 제거하고 이상적인 texture를 형성할 때 쓰는 공정이라고 생각하시면 좋을 것 같아요. 

 

디스미어 공정에 사용되는 약품에는 어떠한 것들이 있는가?

1. Sweller

- 용제를 수지에 침투시킵니다. 우리가 사용하는 동박으로는 다양한 것들이 있죠. Prepreg에 동박을 발라서 PCB 원재료를 만드는데 ABF 등이 대표적입니다. 이러한 수지에 용제를 침투시키는 역할을 수행하는 것이 바로 Sweller입니다. 이는 화학적 처리를 쉽게 할 수 있게끔 도와줘서 etching 용이성을 부여해 줍니다.

 

2. Etching

- 이제는 에칭을 진행해야합니다. 고분자 형태에서 drilling의 열과 압력에 의해 단일 분자 형태로 변한 레진 잔사를 없애주는 것인데요. 여기서 레진 내 고분자의 주 구성요소인 탄소 사슬을 과망간산과 반응시킵니다.

 

3. Neutralizer

- 과망간산 처리 후 잔존하는 불용성의 과망간산염 및 이산화망간을 환원시켜줍니다. 즉, 표면을 안정적으로 처리하는 방법이라는 것이죠.

 

디스미어 공정은 요즘 같이 다층으로 회로를 쌓을 때 아주 중요하게 사용됩니다. 적층이 많아질수록 정교함이 높아져야하기 때문이죠. 오늘 알아본 디스미어 공정은 현장에서도 많이 사용하는 공정이기에 관련 분야 종사자라면 알고 가시면 아주 좋을 것 같아요.